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半導體封裝

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半導體封裝

ASMPT全自動熱壓式固晶系統 FIREBIRD TCB

ASMPT全自動熱壓式固晶系統 FIREBIRD TCB特色，靈活的物料處理能力，專門處理異質整合 2D、2.5D 及 3D，并存晶圓及卷帶送料。

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產品介紹

ASMPT全自動熱壓式固晶系統 FIREBIRD TCB尺寸：寬 x 深 x 高

1,560 x 3,030 x 2,560 mm

ASMPT全自動熱壓式固晶系統 FIREBIRD TCB特色
靈活的物料處理能力，專門處理異質整合 2D、2.5D 及 3D
并存晶圓及卷帶送料
可處理框條式基板 / 單一式基板 / 晶圓
特寬載具處理，適用于單一式基板
選配 SlimFEM 系統直接處理晶圓及玻璃基板
可靠的安裝基礎
> 250 臺已在客戶廠房進行量產
創新工藝處理
惰性環境, 實現獨有的 LPC 制程及高產能

實時主動尖端位置傾斜控制


深圳市托普科實業有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
固晶設備、焊線設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
等整條半導體封裝生產線設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。